团队名称: 北京航空航天大学
项目负责人: 王泉杰
研究方向: 机械与材料交叉学科,主攻聚合物材料成型机械方向。对聚合物材料成型过程、流场及其对材料微观形态-宏观性能的影响有较深刻的理解,深入研究聚合物熔体延伸流动行为及其延伸黏度的动/静态表征方法。参与国家“863”计划项目,并作为其中个子课题的主要完成人,独立设计开发、装配全电动模口间隙调节装置。对聚合物材料——成型装备联合设计开发具有成熟的经验。
核心人数: 1人 其中博士:1人
D类
研发团队
基于团队自主研发的激光精净制造新技术及装备,实现了大尺寸(6英寸以上)第三代半导体碳化硅衬底表面处理,一方面去除机械加工缺陷层,另一方面活化表面组织组分,将高硬、致密SiC单晶转变为由疏松多晶/非晶SiO2等活化改性层,从而将后续CMP效率提升10倍以上,有效解决碳化硅晶圆制造痛点,为后续外延生长提供高质量平坦表面。
本技术进一步拓展应用到个性化口腔医疗器械领域,实现了定制金属口腔器械高品质制造。比起现有3D打印技术,新技术将产品表面粗糙度和轮廓高度均降低了98%以上(Ra<0.15 μm),完全替代目前人工打磨抛光工序(6-8步),显著降低综合成本(20-30%),并有效提升产品表面性能(硬度提高16%以上),为企业产品高效赋能。
2023中电联电力科技创新一等奖
比起现有3D打印技术,新技术将产品表面粗糙度和轮廓高度均降低了98%以上(Ra<0.15 μm),完全替代目前人工打磨抛光工序(6-8步),显著降低综合成本(20-30%),并有效提升产品表面性能(硬度提高16%以上),为企业产品高效赋能。
无政策风险